劦泰C9520导热灌封硅胶传感器灌封胶控制电源灌封胶水

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C9520双组份导热灌封胶
产品简介
C9520是双组份加成型**硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-60ºC~+200ºC），防潮，深层固化好，固化后收缩率低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。
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用途
    广泛用于电源灌封，动力电池灌封，传感器灌封，LED灯电源灌封以及其他电子元器件灌封
使用方法
1.在A、B组分混合之前，先将B组分在密封状态下充分摇动容器，使之混合均匀，然后再取用。
2.将A、B两组份按比例取出，搅拌混合均匀，如有可能较好在使用前抽真空去除气泡。
3.在保持灌封部位清洁干燥的状态下将混合均匀的胶料灌封到零部件中完成灌封操作。
4.灌封好的零部件置于室温下固化或加温固化，初固后方可进入下道工序，常温固化需24小时，夏季温度高，固化速度会快一些；冬季温度低，固化速度会慢一些。
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注意事项 
1.混合时，一般的重量比是A:B=1：1，如需改变比例，应对变更混合比例进行测试，才能确定是否适用。一般B组分的量越多，操作时间越少，固化时间越短。
2.B组分取用时倒出部分要及时与A组分混合，尽可能减少暴露在空气中的时间，注意B组分的密封，以防失效。
3.通常3mm以下的灌封厚度无须专门脱泡，可自行脱泡；如灌封厚度较大，表面及内部可
  能会产生针孔或气泡，故应把灌封胶液的部件放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5
  分钟。
4.环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面或内部产生针
  孔或气泡，影响美观及密封效果。
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